OpenAI首颗自研芯片曝光，预定台积电1.6nm工艺！为Sora量身打造

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本文转自微信公众号“新智元”，作者：新智元。 编辑：编辑部 【导读】 终于等来了OpenAI首颗芯片！最新消息爆料，OpenAI将采用台积电最先进A16工艺制程，即1.6nm定制芯片，专为Sora打造。 就在刚刚，消息曝出—— OpenAI首款自研芯片，已经预定了台积电的A16工艺制程，用于制造AI芯片，专为Sora视频应用打造。 A16制程为埃米级，也即1.6纳米。 而OpenAI在苹果的AI发展中，也扮演着关键角色，因此此举也将提振苹果设备的销量。 如今，OpenAI正在投资专用集成芯片（application-specific integrated chips, ASIC）的设计，以满足AI模型不断增长的计算需求。 据《经济日报》报道，OpenAI可能会和美国的博通和Marvell合作开发芯片，并成为博通的四大客户之一。 根据规划，OpenAI的ASIC芯片预计将陆续在台积电3纳米和后续A16制程中投片生产。 据悉，A16制程预计将于2026年底 ………………………………