美国斥巨资，支持三项封装技术

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自nist，谢谢。 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在与佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装研究项目进行谈判，投资高达 3 亿美元，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些通过竞争性授予的研究投资预计每项总额高达 1 亿美元，代表了先进基板领域的创新努力。先进基板是一种物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现芯片之间的高带宽通信，高效传输电力并散发不必要的热量。先进基板实现的先进封装意味着人工智能的高性能计算、下一代无线通信和更高效的电力电子。此类基板目前尚未在美国生产，但对于建立和扩展国 ………………………………