「硅酷科技」获亿元级战略融资，自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代｜早起看早期

主要观点总结

本文主要介绍了珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）的碳化硅预烧结键合设备和先进封装HBM设备的商业化进展，以及其在芯片互联技术方面的成果和市场前景。

关键观点总结

关键观点1: 硅酷科技完成亿元级战略融资

本轮融资由中车资本、哇牛资本和闻芯基金领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。

关键观点2: 硅酷科技在芯片互联技术领域的成果

硅酷科技在碳化硅的预烧结贴合设备已成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。且公司聚焦多场景的芯片互联技术，拥有先进的封装工艺和设备。

关键观点3: 先进封装成为半导体制造工艺的必然选择

随着技术的发展和晶圆代工制程的缩小，先进封装成为延续摩尔定律甚至超越摩尔定律的重要方法之一。硅酷科技的产品和服务与这一趋势高度吻合。

关键观点4: 硅酷科技的市场前景和合作情况

硅酷科技已同果链、理想、吉利等达成合作，先进封装的HBM bonder会陆续导入晶圆代工厂。未来，公司将继续专注高精度、高可靠、高效率的运控核心技术，布局功率半导体、碳化硅和AI芯片HBM等方向。

文章预览

先进封装设备正陆续导入晶圆制造厂。 文 ｜ 黄楠 编辑 ｜ 袁斯来 来源 ｜ 硬氪（ID：south_36kr) 封面来源 ｜ 企业供图 硬氪获悉，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称“硅酷科技”）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本和闻芯基金(上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 “硅酷科技”成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及新能源等领域拥有丰富的技术积累和产业经验。 芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连，芯片得以接收电力、交换信号并最终进行操作。其中 ………………………………