SK海力士：9月底量产12层HBM3E

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9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。 Kim Ju-Seon指出，全世界媒体谈论AI、半导体和ChatGPT，这是新革命，但才刚开始。其中，中国台湾和韩国是全世界最重视半导体的两个地区，因此合作非常重要，除了对业务有好处，也能解决技术面临的诸多挑战。因为目前在AI挑战只处于第一级、未来会持续发展至第五级，届时AI能通过智力和情感层面与人类交流，但这一过程中，将会面临电力、冷却和內存带宽需求等方面的挑战。 目前AI面临的最大挑战是电力短缺，预期数据中心到时所需电力是目前的两倍，只靠可再生能源仍难以满足需求，电力增加的同时也会带来发热量的增加，因 ………………………………