国产半导体探针卡龙头冲击科创板IPO，华为哈勃、正心谷、基石资本等参投，拟募资15亿

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独角兽早知道 iponews ｜资讯撬动新资本｜ 近日，上交所官网披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）科创板IPO审核状态变更为“已受理”，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。 本次科创板IPO，强一股份拟募资15亿元。其中，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。 综合 | 上交所 招股书  编辑 | Echo 本文仅为信息交流之用，不构成任何交易建议 *公众号后台回复“强一半导体”获取完整招股书。 招股书显示，强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 强一半导体的创始人是周明先生，他出生于1973年，本科学历，毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，创业之前曾在多家电子、半导体等科 ………………………………