主要观点总结
本文主要介绍了某公司在2024年的业绩表现和盈利预期,特别是电子陶瓷芯片基板类订单量提升、高压电器氧化铝粉体中标的优势。同时,公司在新产品开发和市场拓展方面也取得了进展,如球形氧化铝、勃姆石等新业务的开拓有序进行。总体来说,公司业绩增长受益于消费电子回暖和产能扩张。然而,也需要注意新业务扩展、客户合作和下游市场需求的风险。
关键观点总结
关键观点1: 公司电子陶瓷和高压电器用粉体需求增强
公司在电子陶瓷和高压电器用粉体方面需求显著提升,电子玻璃用粉体供应阶段性下降,随着公司产能扩张,公司业绩有望迈上新台阶。
关键观点2: 新业务开拓有序进行
公司积极开拓球形氧化铝、勃姆石等新产品,打开第二曲线,高压电器类粉体已送样至国际知名企业并获得高度认可。
关键观点3: 业绩持续增长预期
公司2024年H1营收同比增长27.05%,环比增长18.21%,归母净利润同比下降19.69%,环比增长3.53%。预计随着电子陶瓷粉体材料生产线的全线贯通和产品迭代,公司业绩将持续增长。
关键观点4: 风险提示
新业务扩展、客户合作风险以及下游市场需求不及预期等风险因素需要注意。
文章预览
导读 ● 逆风期尚未结束,指数持续缩量调整,红利高股息策略再度占优 ● 2024H1/Q2公司实现营收1.09/0.59亿元、归母净利润0.15/0.08亿元 ● 电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升,高压电器氧化铝粉体中标 ● 球形氧化铝、勃姆石打开第二曲线,高压电器类粉体已送样至国际知名企业 👇 点击阅读系列报 告 👇 1. HBM赋能AI新纪元,产能释放+创新产品预期迎新增长级--开源北交所 2. 中标高压电器用氧化铝粉体项目,玻璃基板产业链趋势预计带动行业需求 3. 电子陶瓷粉体需求回暖+电子玻璃粉体维持高增,募投产能逐渐释放 4. 氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放,半导体与消费电子复苏带动需求回升 ⭐文末研究合集 | 我们专注新三板、北交所研究10年🏆 报告摘要 ● 2024H1/Q2公司实现营收1.09/0.59亿元、归母净利润0.15/0.08亿元 2024H1公司营收1.09亿元
………………………………