AI驱动的CPO市场崛起，未来发展路径如何？

文章预览

芝能智芯出品 在AI和高性能计算 （HPC） 日益增长的需求下，共封装光学 （CPO, Co-Packaged Optics） 正在成为数据中心网络升级的核心技术。 根据摩根士丹利的研究《AI Supply Chain: Identifying the Key Beneficiaries of CPO》，CPO市场预计将在2023年至2030年间实现172%的年均复合增长率 （CAGR） ，从目前的800万美元增长至93亿美元。 以英伟达的Rubin GPU为代表的技术创新将推动CPO在AI和HPC中的应用，台积电、Marvell和Broadcom等公司作为供应链中的关键角色，在推动CPO生态系统方面扮演重要作用。 Part 1 CPO的战略意义： 推动AI数据中心性能提升 CPO通过将光学元件直接集成到处理器封装中，能够显著提升数据传输效率和降低功耗。这种设计为AI数据中心提供了高带宽、低延迟的网络支持，解决了传统电气互连的带宽瓶颈问题。 在未来的AI训练和推理工作负载中，这些优势将变 ………………………………