观众登记｜诚邀参观elexcon2024半导体展： AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花

文章预览

 elexcon2024 引言： AI与半导体之间的关系很微妙。一方面AI技术的发展对高性能高算力芯片提出巨大需求，推动半导体产业不断创新，另一方面AI同样也在作用于半导体产业本身，生产制造的效率逐步提升。二者关系日益紧密，互相促进，共同引发产业新趋势： ▶  半导体市场出现新增量  预计到2024年，中国人工智能芯片市场规模将达到785亿元，且为适应不同的AI应有场景，芯片架构正在向多元化方向发展，包括GPU、ASIC、TPU、NPU等不同类型的处理器。 ▶  先进封装重要性凸显 随着芯片集成度接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律和推动AI芯片发展的关键路径。先进封装技术，如倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5D/3D封装等，正在从二维向三维转变，从封装元件向封装系统发展。 ▶  半导体制造效率提升 AI技术的发 ………………………………