【Moldex3D丨热点分享】IC产业可靠度测试：以热循环试验模拟预测热疲劳

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文章来源于 Moldex3D 科盛 简介 温度循环试验 (Thermal Cycling tests, TCT) 是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于反复升降的环境温度下，是否能够在设计的周期内维持其质量。TCT试验内容是将封装好的产品放入控温环境中，以每分钟5至15度的温度变化率使产品反复承受一连串的高低温变化。最常见的破坏模式来自于产品内部组件因为热膨胀系数差异(CTE differences) 较大而反复受到产品内部组件交界面热应力与降温周期中累积的残余应力(residual stress)影响，最终造成组件间脱层、组件断裂或是最常见的锡裂(Solder crack)。 实务上，从组件产品设计、开模、封装到实际进行温度循环试验往往需要耗费大量的时间、人力以及物力。因此，如何以计算机仿真温度循环试验，并将模拟中预测之热循环次数作为设计变更、设计优化的参考依据 ………………………………