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【研究背景】 随着科技领域的快速发展和社会对可持续发展的日益关注，微加工作为一种关键的制造技术，对多个领域，从医疗保健到电子技术，都具有重要的转型潜力。微加工的核心是在微米尺度上制造精细结构，然而，传统的微加工过程面临着严峻的环境挑战：高化学品使用量、能源消耗及相关的温室气体排放问题日益突出。 微加工过程包括复杂的光刻、沉积和转移步骤，这些步骤不仅需要大量的刻蚀剂、有机溶剂和氟化气体等危险化学品，还依赖非可再生资源材料，如硅基或金属基基底，以及石油衍生聚合物，从而加剧了环境的持续影响。此外，微加工行业对能源的高度依赖，使得半导体微加工业就在美国工业电力使用中占据了约1.5%的比例，这进一步加剧了其全球碳足迹。 为了解决这些问题， 芝加哥大学田博之教授 课题组Lihua Jin、Chuanwa
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