日本1nm半导体光掩模技术突破！国内企业共议光掩模新进展！2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛12月27日在苏州召开

主要观点总结

文章介绍了关于光掩模版与光刻胶技术与市场的最新进展和论坛信息。包括国际领先企业的技术进展、市场趋势以及国内相关产业的发展情况。

关键观点总结

关键观点1: 光掩模版在半导体制造中的重要性及其技术进步

随着半导体制造向更先进的工艺节点发展，光掩模版在将图案转移到晶圆上的过程中扮演着越来越重要的角色。Tekscend Photomask (TOPPAN Holdings凸版印刷)、大日本印刷（DNP）等国际领先企业正在引领行业的技术与产业化进步。

关键观点2: 大日本印刷公司（DNP）的新型光掩膜开发

DNP成功开发出用于制造线宽仅为1纳米的下一代半导体电路的新型光掩膜，这种光掩膜预计在不久的将来会得到广泛应用，并有望为人工智能和自动驾驶技术的进步提供支持。该公司还计划向光掩膜业务投资大量资金，并与TOPPAN Holdings旗下的Tekscend Photomask合作开发更先进的光掩膜。

关键观点3: 国内企业在光掩模版领域的需求和发展趋势

中国企业在成熟制程的崛起将驱动国内光掩模版的需求。随着国内半导体产业的快速发展，国内企业在半导体材料技术方面的竞争力也在不断提高，值得借鉴和学习国际领先企业的成功经验。

关键观点4: 关于亚化咨询的论坛信息

亚化咨询主办的“2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛”将于苏州举行。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展和面临的挑战。

文章预览

●  2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛 将于12月27日在苏州召开 ●  华润微、上海光源、徐州博康、冠石科技、国科天骥、欣奕华、润晶科技、长飞石英、Linx Consulting、晶测芯材 等领衔作报告 随着半导体制造向先进的工艺节点和更复杂的设计发展，光掩模（光掩膜、光罩） —— 用于将图案转移到晶圆上的关键工具 —— 在这一进程中扮演着越来越重要的角色。 Tekscend Photomask (TOPPAN Holdings 凸版印刷 ) 、大日本印刷（ DNP ）等国际光掩膜生产的领先企业，正在引领行业技术与产业化不断进步。 —— DNP 的 1 纳米级光掩膜开发与目标 2024 年 12 月，大日本印刷公司 (DNP) 宣布成功开发了一种新型光掩膜，这种光掩膜用于制造线宽仅为 1 纳米的下一代半导体电路。 该公司已经开始向半导体制造设备厂商提供样品，预计 1 纳米半导体技术将在 2030 年后普及 ………………………………