美国HBM禁令！12月6日发布！

文章预览

  半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 据最新报道，美国商务部工业与安全局（BIS）正积极筹备一项针对高带宽内存（HBM）的重大禁令，预计将于今年12月6日正式揭晓。此禁令将全面覆盖HBM2E、HBM3及HBM3E等尖端规格，并将于2025年1月2日起正式施行。  这一决定不仅将对全球科技行业带来重大冲击，尤其是在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和大数据处理领域的应用，更有可能加剧全球半导体技术的竞争格局，推动中国等国家在关键领域的自给自足进程。 目前，全球HBM市场竞争格局高度集中，SK海力士、三星与美光三家企业占据了主导地位。其中，SK海力士凭借其卓越的生产力和技术积淀，成功绑定了如英特尔、AMD等科技巨头的HBM需求。而美光因受美国出口管制政策的限制，无法将其先进的HBM产品输入中国大陆市场，这间接促使三星在中国市场占 ………………………………