台积电：半导体行业幕后推手

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公司介绍 台湾积体电路制造公司（以下简称“公司”或“台积电”）创立于 1987 年的台湾 省新竹市科学园区，1994 年上市台湾交易所，1997 年登陆纽交所，主要专注于芯 片代工业务。公司首创晶圆代工(Foundry)模式，平均两年迭代一次制程，旗下拥 有 6 座 12 寸晶圆厂、6 座 8 寸晶圆厂、1 座 6 寸晶圆厂以及 5 座先进封测厂，市场 份额超 60%。公司代工业务覆盖 3nm 至 3um 的逻辑制程，下游产品应用包括智能手 机、高性能计算、物联网等五大下游应用领域。公司现有的 3nm 制程技术处于行业 龙头地位。 集成电路发展早期，包揽从设计到制造的 IDM 企业，包括 Intel、三星、AMD 等企业 曾经在行业内无往不利。20 世纪 90 年代芯片制造成本骤增，当时建立一家 12 英寸 晶圆厂的平均投入在 25-30 亿美元。张忠谋认为未来将会出现很多芯片设计公司 （Fabless），而 ………………………………