华峰测控 | 点评：AI带动端侧SoC需求，发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能

文章预览

【东吴机械】周尔双13915521100/李文意 18867136239 /韦译捷/钱尧天/黄瑞/谈沂鑫 投资评级：增持 （维持） 投资要点  1    AI终端爆发，带动SoC芯片需求 SoC芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。伴随DeepSeek的推出，其低成本、高性能、开源模式，带来上游的推理芯片、训练芯片的不断进步，推动AI的端侧应用和硬件发展，进而带动SoC芯片需求。  2    高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破     SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等。2023年SoC测试机市场规模约33亿美元，其中爱德万和泰瑞达合计占比约80%，尤其爱德万的V93000为拳头产品， ………………………………