高集成度大面阵SPAD-SoC：面向ADAS前装量产、L4/5自动驾驶等应用

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电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，识光发布高集成度大面阵SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的2D可寻址SPAD-SoC。SQ100面向ADAS前装量产、L4/5自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。 识光芯科高集成度大面阵SPAD-SoC SQ100 SPAD-SoC是一种高度集成化的芯片设计，它将单光子雪崩二极管（SPAD）阵列、信号处理电路、存储单元以及控制逻辑等多个功能模块集成在单一芯片上。 SPAD阵列是SPAD-SoC的核心部分，由多个SPAD像素单元组成，每个像素都能独立探测到单个光子的存在。负责接收并探测激光回波信号中的光子，将光子转换为电信号。SPAD阵列具有高灵敏度、高动态范围和低噪声等特点，能够实现高精度的距离测量和三维成像。 信号处理电路包括前置放大器、模数转换器（ADC）、数字信号处 ………………………………