主要观点总结
本文介绍了博世在PCIM Asia 2024深圳展会上的表现和碳化硅技术的展示，包括其焦点、关键技术和产品等。博世展示了其碳化硅综合解决方案，包括晶圆、MOSFET、功率模块和逆变器解决方案。文章还提到了博世在碳化硅技术方面的优势，如沟槽型技术、8英寸晶圆、第二代碳化硅芯片等。同时，文章也提到了博世对行业的看法和策略，如推动行业稳健发展、坚持高品质产品等。
关键观点总结
关键观点1: 博世在PCIM Asia 2024深圳展会展示碳化硅综合解决方案，包括晶圆、功率模块和逆变器解决方案。
博世展示了其第二代碳化硅芯片技术，采用沟槽型结构，具有高效率、低损耗、高可靠性等特点。
关键观点2: 博世采用8英寸晶圆生产，降低成本并提高利用率。
博世通过与客户和供应商的合作，实现供应链的优化和协同，提高产品质量和服务能力。
关键观点3: 博世面临碳化硅价格下降的挑战，但坚持提供高品质产品，并致力于提升产品良率和材料供应链合作。
博世认为碳化硅的价格永远会高于IGBT，但其系统效率的提升和成本优势的体现更多的在系统层面。
文章预览
2024年8月底，PCIM Asia 2024在深圳拉开帷幕，碳化硅成为本次PCIM的焦点。这其中8英寸、新型模块封装等碳化硅技术成为行业关注的重点。 2024年3月底，小米汽车首款车型小米SU7正式上市交付。该车全系采用碳化硅，其中单电机版本400V就采用了博世第二代750V的碳化硅芯片产品。事实上，早在2020年比亚迪汉首次搭载碳化硅功率模块时，博世就为其提供了芯片产品。此后，博世不断助力多款碳化硅车型实现量产。 本次深圳PCIM博世汽车电子携手联合电子全方位展示了其碳化硅综合解决方案，包括晶圆、MOSFET、功率模块、逆变器解决方案。NE时代有幸与博世汽车电子中国区总裁Norman Roth博士（中文名：罗讯杰 博士）进行深入交流，对车载碳化硅行业的现状及未来展开探讨。 博世PCIM Asia展会现场，图源：博世 Norman在博士工作超过20年，从2007年开始就参与博世
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