四家半导体企业，IPO有新动态

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尽管受到全球经济波动等因素影响，但随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展和广泛应用，市场对各类半导体芯片及相关材料的需求持续上升。例如，人工智能的训练和推理需要大量高性能 GPU 和存储芯片，物联网设备的普及推动了低功耗芯片和传感器的需求，这些都为半导体企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。 2025年，资本市场对半导体行业的关注度仍然较高，又有几家半导体企业IPO传来动态：沐曦集成和芯密科技正积极筹备上市相关事宜，均处于上市辅导备案阶段；晶存科技获得了Pre-IPO轮融资，将为后续上市或进一步发展提供了资金支持；长光辰芯的IPO审核终止，显示其上市进程受阻，可能需要重新审视和调整相关策略。 沐曦集成，专注GPU 1月15日，证监会披露了关于沐曦集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“沐曦 ………………………………