主要观点总结
香港大学褚智勤副教授团队在Nature上发表研究成果，成功制备出大面积、平整、表面粗糙度达到1纳米以下的晶圆尺度多晶金刚石薄膜。该研究采用了一种全新的剥离技术，实现了金刚石的超薄超柔特性，并展示了其在电子、光学等领域的应用潜力。该团队计划成立初创公司推进技术产业化，并致力于利用金刚石制造半导体器件。
关键观点总结
关键观点1: 成功制备晶圆尺度多晶金刚石薄膜
研究团队首次在晶圆尺度（2英寸）上制备出大面积且平整的多晶金刚石薄膜，此前领域最大的尺寸仅能达到厘米级。
关键观点2: 实现金刚石的超薄超柔特性
基于尺寸效应，当金刚石薄膜变薄到一定程度时，会变得像塑料纸一样柔软，可360°弯曲，这与金刚石“最坚硬”物质的特性形成鲜明对比。
关键观点3: 剥离技术的创新与优势
研究团队采用边缘暴露剥离技术，实现了超薄金刚石膜的制备和转移，完全摒弃了传统方法中复杂的抛光和刻蚀过程，采用了一种完全物理的、可简单制备的“一步法”，直接从生长衬底上剥离金刚石。
关键观点4: 生产成本大幅降低
新方法使生产成本比传统方法降低了1000倍，且生产效率高，有望在自动化生产线上实现秒级处理多张金刚石膜。
关键观点5: 广泛的应用前景
金刚石薄膜在电子器件散热、光学应用、声学、紫外光探测等领域具有重要的应用场景，研究团队计划成立初创公司推动技术发展和产业化应用。
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