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——融资项目—— 项目一 车载Serdes芯片设计公司 公司主要产品为 完全自主架构设计 & 核心IP, 多家客户(含大型国企)战略合作协议洽谈中, 深耕电源传感应用30年, 拥有多项知识产权 。 项目二 领先的汽车功率半导体厂商 团队核心成员具有欧美功率车规半导体公司10-20年的经验,覆盖模块开发,封测工艺及质量管理等关键职能。 公司主要产品为应用于新能源汽车及光伏、储能领域的SiC/IGBT芯片、模块及分立器件等,核心产品。 ——股权出售—— 项目一 安徽高标仓物流产业园项目 距离马鞍山、宣城市以及南京市直线距离均在80公里以内,是连接长三角、辐射皖南区域重要的枢纽节点。 项目已竣工,占地面积162,881.8㎡,新建的6栋高标仓、1栋综合楼以及1栋门卫室,总面积97,129.54m。位于芜湖枢细东侧,距离高速入口3km,距离芜湖市中心仅8km,距
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