2024 Hot Chips｜MN-Core 架构 MN-Core 2

文章预览

芝能智芯出品 Preferred Networks 的第二代 MN-Core 架构 （MN-Core 2） 专注于为高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 工作负载提供优化，特别是在能效方面。 在2024年的Hot Chips大会上，这一新架构得到了展示。 Part 1 技术架构与改进 MN-Core 2 基于台积电的7nm工艺制造，相较于前一代基于12nm工艺的架构，提供了显著的性能提升和能效优化。 值得一提的是，MN-Core 2 的设计目标是提供更高的内存带宽，同时保持较低的功耗。 与之前的MN-Core产品相比，新架构的TDP （热设计功耗） 降至330瓦，尽管计算性能有所下降，但其提供的DRAM带宽却有所增加。 MN-Core 2 采用了更快的GDDR6X内存，但通过更小的芯片设计来降低制造成本。 虽然每个芯片的成本得以降低，但性能提升并不显著。这表明Preferred Networks在优化计算资源与成本之间做出了权衡。 在TDP功耗方面，MN-Core 2 虽 ………………………………