iPhone 17 Air曝光！5.65mm全球最薄机身，无卡槽设计颠覆想象

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当智能手机逐渐陷入"堆料竞赛"的怪圈，苹果却用一场 极致轻薄的革命 重新定义了旗舰标准。近日曝光的iPhone 17 Air保护壳谍照，不仅印证了此前关于横置相机的传闻，更以 5.65mm破纪录厚度 和 全系eSIM设计 ，在数码圈掀起轩然大波。 薄如蝉翼的工业美学 从曝光的保护壳细节可见，iPhone 17 Air采用 一体化航空铝材框架 ，通过创新的分层式主板设计，将内部空间压缩到极致。相比当前最薄的iPhone 15（7.8mm），新机缩减了27%的厚度，重量预计控制在160g以内。这种 毫米级的工艺突破 ，让用户在握持时能真实感受到"羽毛触感"。 备受争议的横置单摄模组，实则是苹果 计算摄影的终极进化 。这颗48MP主摄搭载四像素聚合技术，配合A19芯片的全新ISP，可实现比传统双摄更强的动态范围和夜拍表现。取消实体卡槽后腾出的空间，被用于加强散热系统和天线阵列 ………………………………