先进封装产业链全景解析

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查行业数据，就用行行查 🕒  欢迎至 行行查 网站探索更多 受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，推动半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，国内先进封装市场有望加速渗透。 先进封装是后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，也是解决芯片封装小型化、高密度等问题的关键途径。 据Yole的数据，全球先进封装市场的规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。 01  先进封装行业概览 随着集成电路工艺制程的越发先进，对技术端和成本端也均提出了巨大挑战，封装行业已实现从传统封装到先进封装的跨越。 传统封装的主要功能包括为芯片提供机械保护、有效的散热途径、确保机械和电气连接的稳定性等。 先进封装采用了先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构 ………………………………