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Ziitek 兆科展会邀约 2024越南消费类电子及信息技术展览会CEIT 时间Date：2024.07.10~12 展位号Booth No：A3-C82 地点Place：胡志明西贡会展中心 Ho Chi Minh SKYEXPO Exhibition Center TIF导热硅胶片 热传导率:1.0~25.0W/mK 提供多种厚度选择:0.025~5.0mm 防火等级:UL94-V0 硬度:10~85 shore OO 高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 带自粘而无需额外裱粘合剂 Z-Paster100无硅导热片 不含硅氧烷成分 符合RoSH标准 良好的热传导率:1.5~3.0W/mK 提多种厚度选择:0.25~5.0mmT 高压缩率,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 TIC®800导热相变化 热传导率从:0.95~7.5W/mK 独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空 产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热 低压力下低热阻 供应形式为带衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用 TIF®900导热吸波材料 热传导率从:1.5~4.0W/mK 提供
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