台积电进军埃米芯片，主攻背面供电

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：ic b ank）编译自经济时报，谢谢。 台积电在今(2024)年北美技术论坛发表A16制程，进军埃米级芯片，将运用「超级电轨」架构，预期能大幅提升芯片效能外，还能在延续摩尔定律前提下，继续打造更微小芯片，其中，「晶背供电方案」更被视为台积电最新黑科技，有望在下一阶段埃米级战争中取得领先优势，而不少国际大厂也正投入布局，对此，《经济日报》整理相关资讯，供读者参考比较。 根据台积电官网资讯指出，目前研发中的A16制程是下一代的纳米片（Nanosheet）电晶体技术，并采用独家「超级电轨」技术（ SPR ；Super Power Rail），其中，包含背面供电解决方案。 1 晶背供电是什么？ 由于原先技术利用后段制程，在硅晶圆正面进行IC 等元件堆叠，相关电源线、 ………………………………