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半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 当地时间10月10日，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。 现场展示的数据显示，与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。MI325X加速器采用了 AMD CDNA 3 GPU 架构，配备 256GB 下一代 HBM3E 高带宽内存。内置 1530 亿个晶体管。它提供了 6TB/s 的内存带宽，在 FP8 和 FP16 精度下分别达到 2.6 PF 和 1.3 PF 的峰值理论性能。 AMD表示，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，2025年一季度开始向客户交付。 另一款重磅新品是第五代EPYC服务器CPU，被AMD称为“面向云计算、企业级和AI的全球最好CPU”，采用台积电3/4nm制程工艺，最多支持192核、384个线程。其中顶配EPYC 9965默认热设计功耗
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