AI芯片路线图：3张图表和7大影响

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文 | 李笑 来源 | 硬 AI 7月8日美股交易日开盘， 半导体巨头台积电盘中市值站上1万亿美元 。之后台股股价也在周一创下历史新高，显示市场对高端芯片尤其是AI芯片的需求依然旺盛。 7月8日，投行Bernstein分析师Mark Li、Stacy A. Rasgon等人发布研报，总结了到2027年的AI芯片技术变革路线图，并就设计架构、晶圆节点、HBM和高级封装这四个领域进行了分析，并讨论了其可能带来的影响。 01 AI芯片加速迭代 英伟达或成最大赢家 Bernstein认为，AI芯片将加速发展，尤其是英伟达已经将迭代速度加快到“一年一更”。 技术路线图一显示， 英伟达从Blackwell到Rubin的飞跃性变化，包括架构、节点、HBM和封装在大约1年内全部改变 ——节点从N4到N3，HBM从3E到4，封装尺寸从更小（单个CoWoS晶圆容纳16个B100/B200）到更大（单个CoWoS晶圆上容纳高个位数到10个Rubin）。 此外，英 ………………………………