应用材料收到美国司法传票！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 8月27日消息， 应用材料公司表示，美国司法部已要求提供有关其联邦拨款申请的信息，这为政府对其运营的调查增加了另一层含义。 根据上周的一份监管文件，这家芯片设备制造商收到了美国司法部的传票，并正在全力配合政府。该公司表示，该请求涉及“某些联邦奖励申请和提交给联邦政府的信息”。 应用材料公司曾根据美国芯片与科学法案向政府申请支持其计划中的研究中心，该法案旨在支持国内芯片设施。该公司的资金申请最终被拒绝，导致计划在加利福尼亚州桑尼维尔建立的 40 亿美元研究中心资金不足。 应用材料公司与中国的交易已经受到政府的审查。今年早些时候，该公司披露了美国证券交易委员会和美国马萨诸塞州地区检 ………………………………