三星：让台积电代工，别无选择！

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来源：technews(台) 韩国媒体报道，科技大厂三星电子正逐步缩减其一度雄心勃勃的晶圆代工业务，转而将资源集中在市场急需的AI内存芯片发展上。根据韩国中央日报的报道，对于三星电子这样的举动，坦白说， 它别无选择。 事实上，在事前的第三季财报电话会议上，三星就暗示，未来将与其他芯片制造商合作生产高带宽存储器芯片（ HBM）芯片。另外，也承认其动态随机存取存储器（DRAM）芯片的良率令人失望。 三星电子执行副总裁金在俊（Kim Jae-june）于电话会议中表示，我们正在为多个客户准备定制化的HBM。因为满足 HBM 客户的需求非常重要，因此无论是内部，还是外部，我们将灵活选择晶圆代工合作伙伴来制造基础芯片。而会有这样的规划，是三星在半导体代工上的良率一直令人担忧。然而，晶圆代工业务的竞争力很大程度上取决于良率，即 ………………………………