主要观点总结
上周对台湾、韩国和日本市场的IT供应链进行了走访，文章总结了人工智能、服务器、传统服务器和PC、高带宽内存、汽车/工业领域等方面的现状与未来趋势，并对一些重要公司的业务表现进行了分析，最后对近线硬盘生产前景进行了展望。给出了股票推荐和风险提示。
关键观点总结
关键观点1: 人工智能成为供应链的关键重点领域
台湾的主要ODM和组件供应商指出，人工智能服务器单位数量将实现强劲增长，预计基于GPU和基于ASIC的系统将有所贡献。主要的增长动力将是大型CSP的资本支出增加。
关键观点2: Blackwell产量提升
从Hopper向Blackwell过渡将在接下来的几个季度中加速，预计有限出货将从2024年第四季度开始，批量出货将在2025年第一季度开始。市场份额较高的ODM的生产计划没有变化。
关键观点3: 谷歌TPUv6加速
台湾ODM指出，谷歌的TPUv6计划在2025年二季度末投入量产，预计博通的AI定制计算收入将在1月和4月季度增长放缓，然后在7月季度及以后重新加速。
关键观点4: 定制ASIC领域的竞争
投资者对基于ASIC的服务器的兴趣显著增加。现有的大型企业在IP产品组合、前端设计经验和快速上市能力方面具有优势，但竞争威胁主要来自Alchip和GlobalUnichip等公司。
关键观点5: 传统服务器和PC增长前景温和
虽然CSP将继续优先考虑AI资本支出，但传统服务器和PC的需求增长相对温和。在PC方面，与整个供应链的积极情绪形成对比的是，对2025年需求的评论相对平淡。
关键观点6: 高带宽内存（HBM）的可见性
高带宽内存的需求仍超过供应，尽管供应商努力扩大产能。美光管理层在收益电话会议上重申了这一信息。
关键观点7: 汽车/工业领域仍无复苏迹象
与汽车/工业半导体相关的数据点普遍持谨慎态度。瑞萨和OSAT（例如ASE、KYEC）指出，美国和欧洲的MCU和模拟半导体供应商的市场持续疲软。
关键观点8: HPC/AI和HBM的强劲表现推动半导体测试增长
Advantest指出HPC/AI相关应用的强劲需求推动了其SoC测试TAM预测上调和内存测试的增长。竞争方面，Advantest有信心保持其在HPC/AI领域的竞争地位。
关键观点9: 近线硬盘生产前景乐观
近线硬盘产量预计将在未来几年内实现两位数增长。西部数据、希捷和东芝的供应谨慎态度预计将维持平均售价的增长。
关键观点10: 股票推荐与风险提示
文章给出了对NVDA和TER的买入建议，并给出了详细的理由和目标价位。同时，也提出了面临的主要下行风险。
文章预览
上周，我们走访了台湾、韩国和日本市场 IT 供应链中的约 25 家公司。从应用角度来看，就近期需求趋势而言，人工智能表现突出，而对汽车、工业、个人电脑和智能手机终端市场的前瞻性评论则普遍持谨慎或低调态度。请参阅我们的完整报告，了解我们此次走访的十大收获以及我们重申买入评级的股票、NVDA、MU 和 TER 的投资论点。 十大要点 #1：人工智能仍然是供应链的关键重点领域：我们预计人工智能将继续成为 2025 年半导体行业的主要增长动力。具体来说，对于人工智能服务器，台湾的主要 ODM 以及我们访问的该地区的各种组件供应商都指出，单位数量将实现强劲的两位数 (%) 或三位数 (%) 增长，预计基于 GPU 和基于 ASIC 的系统将有所贡献。主要的增长动力将再次是大型 CSP（云服务提供商）的资本支出增加，他们正在构建基础设施以支持内部和
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