原厂动态 | xMEMS 推出 1毫米超薄，适合手机及AI芯片整合的“冷气式全硅主动散热芯片”

文章预览

点击蓝字 关注我们 全硅固态微型扬声器技术的市场领导者为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。 2024年8月21日 - xMEMS Labs ，压电MEMS领先创新公司和世界领先的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型冷气式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却（µCooling）方案，制造商首次可以利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中， XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为1毫米。 “我们革命性的µCooling‘风扇芯片’设计在移动计算的关键时刻出现，” xMEMS的首席执行官兼联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）表 ………………………………