开发板征集！人气曝光，现场与工程师交流！

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为了给企业与研发工程师及开发者提供交流互动平台， AspenCore 将在2024 IIC Shenzhen 国际集成电路展览会暨研讨会推出开发板申请派发活动，帮助企业收集用户的反馈 ，这些反馈对于改进产品、优化服务至关重要，能够使开发板更加符合用户的实际需求，为企业的研发方向提供参考，确保产品始终保持竞争力。 赞助开发板您将获得： IIC Shenzhen 官方网站开发板专属展示页面； 提升开发板曝光度，吸引更多工程师关注； 展会现场开发板展示与派发，互动与交流； 帮助展商进行展台预热宣传，提高展商现场人气； 吸引众多开发者和行业关注，提高公司品牌知名度； 展示您的技术实力和创新能力，吸引更多潜在客户和合作伙伴的关注； 为企业创造商机； 其他 更多营销资源: AspenCore 面包板社区平台推广，触及百万+工程师用户； 定向eDM 推广，送达10万+ ………………………………