三强争霸高端FPGA（三）：软件成主战场

文章预览

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「 eejournal 」， 作者： Kevin Morris，谢谢。 在本系列的第1部分 《三强争霸高端FPGA（一）》 中，我们研究了来自Xilinx、英特尔和Achronix的新型高端FPGA系列，并讨论了它们的底层半导体工艺、可编程逻辑LUT结构的类型和数量、DSP/算术资源的类型和数量以及它们对AI推理加速任务的适用性、声称的TOPS/FLOPS性能能力，以及片上互连，如FPGA布线资源和片上网络（NOC）。在第2部分 《三强争霸高端FPGA（二）： 内存，I/O和自定义》 中，我们讨论了内存架构、封装内集成架构和高速串行IO功能。从这些比较中可以清楚地看出，这些芯片是有史以来开发的最复杂、最精密的芯片，这场战斗涉及到很高的风险，每个供应商都带来了一些 ………………………………