万亿晶体管的半导体新纪元

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台积电在A16制程将导入的晶圆背面供电技术Super Power Rail（SPR）。 九月初 SEMICON Taiwan在台北举行，这个年度盛会聚集全球各地重要的半导体厂商及菁英，共同探讨半导体未来的新技术及产业趋势，这其中最吸睛是对于未来两个「 兆 」 也就是万亿 （trillion）的预测。 第一个兆是大家比较耳熟能详的，半导体的市场规模，会由现在的 6,000多亿美元，成长到2030年的破兆美元。台湾2023年的GDP是7,551亿美元。 第二个会破兆的是单一封装芯片的晶体管数目会超越 1兆，目前的纪录是NVIDIA Blackwell架构GPU内涵1,040亿个晶体管，使用台积电4奈米的制程。所以要破兆，还需要10倍的成长。在1980年代，我们所探讨单一芯片晶体管的数目是百万级（million），而2000年初来到10亿级（billion），又过了20年现在是兆级（trillion）。 10倍的成长在半导体界是司空见惯不足为奇， ………………………………