传英伟达GB300元件测试有过热问题，将拖延量产时间

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12月17日消息，据天风证券分析师郭明錤发布的最新投资研究报告表示，GPU大厂英伟达（NVIDIA）正为其明年即将推出的B300和GB300开发测试DrMOS技术，但其中发现AOS （Alpha and Omega Semiconductor Limited）  的5×5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。如果这个的问题不能快速解决，则可能影响系统量产进度，并改变市场对AOS订单的预期。 报告指出，英伟达优先测试来自AOS 的5×5 DrMOS，一方面是增强对MPS 的议价力，进一步降低成本。另一方面则是因为AOS 拥有更丰富的5×5 DrMOS 设计与生产经验，对其解决方案有所期待。如今，传出AOS 的5×5 DrMOS 过热问题的原因，其主要原因是除了芯片本身之外，还来自于系统芯片在管理等方面的设计有所缺陷。 郭明錤在报告中进一步强调，如果AOS 无法在规定时限内解决该问题，英伟达可能会考虑测试其他新的5×5 DrMOS 供应商产品，也可 ………………………………