国科微：加速拥抱AI与大模型 边缘AI芯片渐入佳境

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 百模大战之下，AI大模型从模型为王走向价值为王，持续向边缘侧和端侧渗透，AI处理重心正加速从云侧向端侧转移。基于成本、可靠性、安全等考量，端侧AI能力已成为赋能混合AI并让生成式AI实现规模化扩展的关键。 尤其是生成式AI模型通过多种“瘦身”方式正在变小，同时端侧AI处理能力持续提升，双向“合力”让端侧AI落地的软硬件基础逐步夯实。业界分析，AI大模型的压缩和端侧推理框架的轻量化，加上边缘算力的跃升，AI与智能终端融合的核心技术条件已然就绪。 数据或可彰显这一趋势：受边缘计算及AI端侧应用落地驱动，Gartner预计2026年全球边缘AI芯片市场规模达到688亿美元，2022—2026年CAGR将达到16.9%。 在前不久举办的WAIC大会上，众多公司各展神通，呈现AI计算在汽车、智能手机、PC、 ………………………………