上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家

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铅笔道 作 者 | 欣欣 近日，上海浦东张江杀出一只未来独角兽：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，在上证局完成辅导备案登记，拟冲刺IPO。 它是中国最早一批专注于EDA（电子设计自动化）工具研发的本土企业。 资料显示，芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，该平台的仿真引擎速度比国际高端工具快10倍，内存损耗仅为国际友商的二十分之一。   -   01  - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司成立于2010年，总部位于上海浦东张江，是一家在 EDA 软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域的供应商。 EDA是芯片设计的核心工具，被誉为“芯片之母”。 芯和半导体以“仿真驱动设计”的核心理念，研发出SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，为从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，提供全 ………………………………