TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造技术创新

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          聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势 21+创新技术与战略报告 15+车规级SiC相关企业产品展示 1场高层闭门会             SiC在新能源汽车上的应用进展远超行业预估，降本增效，提升可靠性，突破制造技术瓶颈，梳理SiC功率模块封装技术路线迫在眉睫。第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开 （与TMC年会同期同地召开） ，内容涵盖全球技术发展趋势，功率半导体应用技术创新，SiC功率模块特色封装与可靠性，半导体先进制造四大个版块。             在上述后两个板块，小鹏汽车、英飞凌、赛米控丹佛斯、三菱电机、罗姆半导体、中车时代半导体、天津工业大学、国家新能源汽车技术创新中心、扬州扬杰电子、南京百识电子、瓦克化学、宝士曼半导体将分享他们的创新技术与解决方案。 ………………………………