半导体产业链投资机会在哪里？

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  提示 ： 点击上方 " 证券市场周刊 " ↑ 免费订阅本刊 大基金三期投资规模最大的领域仍以重资产模式的制造端为主，通过晶圆制造环节带动设备和材料等环节不断突破，先进制程逻辑芯片及设备领域的国产化率将持续提升。产业链的薄弱环节、产业地位高的公司有望获得大基金三期更多的青睐。       吴新竹 / 文 国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）自成立以来，投资范围覆盖了半导体全产业链，包含设计、晶圆制造、封测、装备、材料等，催生过一大批大牛股，也扶持了产业链的薄弱环节及公司。 2024 年 5 月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本达 3440 亿元，不同于一期和二期，三期的股东新增六大国有银行，市场预计本次大基金投资存续时间更长，反映出国家层面解决半导体“卡脖子”问题的决心。 市场 ………………………………