超耐「思」礼等你拿｜华邦电子与莱迪思联合技术论坛报名启动

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华邦电子与莱迪思联合技术论坛 将于 2024 年 11 月 22 日在上海举办， 届时，来自华邦电子和莱迪思的专家，将现场对半导体技术在嵌入式、边缘 AI、物联网、工业等领域的创新应用进行深度展示，促进行业内的合作与知识共享，助力与会者在技术发展浪潮中把握先机，强化良好业界生态关系。 11月22日 齐聚上海 本次华邦电子与莱迪思联合技术论坛主题为“思启互联，芯态共生”， 莱迪思将现场带来其 FPGA 产品组合和解决方案， 对涵盖的多个重点市场和目标应用进行深度讲解与分享。华邦电子将 主要聚焦两大产品系列：编码型闪存和定制化内存， 同时分享安全闪存方案带来的全方位保护。 “芯动”话题抢先看 卓越创新力——FPGA 产品组合和解决方案 定制化存储力——闪存技术的创新应用 超强守护力——安全闪存方案提供的全面保护 超耐「思 ………………………………