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集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 市场研究机构IDC数据指出,随着算力和大模型平台的进一步加强,AI PC不断进化,下一代AIPC也崭露头角,预计到2028年中国下一代AI PC年出货量将是2024年的60倍。 2024年是AI PC发展的元年,上半年不论是芯片端还是PC厂商都在AIPC市场快速布局,相关的大模型,生态以及交互也都在发生着日新月异的变化。IDC指出,随着端侧算力的不断加强,端侧模型也可以为PC用户带来较好的AI功能体验,相比于云端来讲,端侧模型具备较高的安全性和及时性,是下一代AI PC必不可少的部分。而云侧模型则可以提供更为丰富的功能和算力,未来端云结合将是AI PC长期的发展方向。 中国厂商AI PC的竞争更突出在每个厂商的个人智能体能力、大模型平台及相关生态上。这使得每个厂商提供给用户的模型算力、相关软件以及
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