中国青年学者一作，3D打印，最新Nature Electronics！

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复杂三维 (3D) 金属结构的直接写入可用于先进电子产品的开发。然而，传统的直接墨水书写主要使用导电率低的复合墨水，并且需要支撑材料来创建 3D 架构。 鉴于此， 新加坡国立大学 Benjamin C. K. Tee 与 John S. Ho 团队展示了 Field金属（一种熔点相对较低的共晶合金）可以通过喷嘴中的熔融金属与打印部件前缘之间的张力进行3D打印，从而可以直接写入3D结构 。张力的使用避免了使用外部压力进行挤压（这可能会导致打印结构出现成珠），从而允许以高达100 mm s −1 的速度在各种基材上打印均匀且光滑的微线结构。他们使用该方法打印各种独立的3D结构，包括垂直字母、立方框架和可扩展的螺旋，无需进行后处理，所得Field的金属结构可以提供2 × 10 4  S cm −1 的电导率，自组装愈合能力和可回收性。他们还使用该技术打印用于可穿戴式无电池温 ………………………………