6月13日 市场小作文研报精选

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( 网络纪要，审慎参考， 仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除。） 交易时间资讯实时更新,公众号内容大部分盘中有推送，仅作复盘参考！ 天承科技大涨原因 →ABF载板材料：沉铜/电镀/闪蚀药水通过大客户认证。 →电镀化学品：TSV工艺的关键材料，Copper pillar及TSV通孔镀铜化学品送样大客户，上海工厂二期将在24年1月批量。 看点，做偏高端的pcb 上游ABF膜，载板核心材料，味之素市占率超过90%，各大厂商亟求二供以保证供应链安全。ic板兴森上游，华为扶持他 先进封装也能做， 今明年在先进封装要投100e多 价值量10%以内 公司今年在下游PCB稼动率下降的基础上，进入了更多的料号，份额提升非常明显， 明年下游一旦复苏，会迎来份额和需求的双击，业绩弹性很大，同时公司产品竞争力强，可触及的湿化学品市场空间大 【雅克科技 ………………………………