专栏名称: 集微网
集微网,半导体、手机行业专业信息服务平台,使用帮助请发送help。
今天看啥  ›  专栏  ›  集微网

【投资】马来西亚宣布1000亿美元半导体投资计划;韩国将于6月公布支持芯片产业的详细措施;日本4月半导体设备销售额创历史新高

集微网  · 公众号  ·  · 2024-05-29 07:25
    

文章预览

1、韩国计划加强支持IC设计行业,目前仅占全球市场1%份额 2、马来西亚宣布1000亿美元半导体投资计划,将用于IC设计等领域 3、台积电前高管杨光磊:严谨工作文化让亚洲在芯片制造领域占据优势 4、机构:2024全球半导体市场将增12%,达6100亿美元 5、韩国将于6月公布支持芯片产业的详细措施 6、日本4月半导体设备销售额再破3000亿日元,创历史新高 7、全栈式解决,工业级应用——凯宇电子召开客户恳谈会并提出智能锁解决方案新思路 1、韩国计划加强支持IC设计行业,目前仅占全球市场1%份额 韩国公布了一项支持计划,以加强其半导体产业并赶上国际竞争对手。该计划旨在支持大公司和实力较弱的行业,特别是集成电路(IC)设计和代工行业。 5月23日,韩国总统尹锡悦宣布了一项26万亿韩元(191亿美元)的支持计划,以加强该国的半导体产业。该举 ………………………………

原文地址:访问原文地址
快照地址: 访问文章快照
总结与预览地址:访问总结与预览