【受理】奕斯伟材料IPO获受理,报告期累计研发投入超6.05亿；芯材电路完成数亿元B轮融资,加速高精密封装载板拓展

主要观点总结

文章内容涉及多个半导体领域的新闻和动态，包括奕斯伟材料IPO获受理，报告期研发投入超过6.05亿；芯材电路完成数亿元B轮融资，加速高精密封装载板拓展；星宸科技2024开发者大会暨产品发布会即将举办；康盈半导体被评选为IC风云榜候选企业，并展示了其在存储技术创新与产业升级方面的实力；海松资本全球布局助力科技创新，投资未来领袖；埃特曼半导体在MBE技术创新领域取得突破，成就中国化合物半导体国际化先锋。此外，文章还提到了多个热点聚焦新闻，包括万业实控人变更、外企广州工厂员工维权、小米自研3nm SoC、芯片设备商欠薪问题、美对华芯片禁令、英伟达降级、芯片巨头与华虹合作晶圆代工等。

关键观点总结

关键观点1: 奕斯伟材料IPO获受理，报告期研发投入超过6.05亿

上海证券交易所受理了奕斯伟材料的科创板IPO申请，公司专注于12英寸硅片的研发和生产，报告期研发投入超过6.05亿，是国内存储IDM厂商的战略级供应商之一，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂的正片供货。

关键观点2: 芯材电路完成数亿元B轮融资，加速高精密封装载板拓展

芯材电路专注于集成电路高精密封装载板的研发和生产，完成数亿元B轮融资，资金将用于扩大产线、支持研发等，加速技术创新和市场拓展。

关键观点3: 星宸科技2024开发者大会暨产品发布会即将举办

星宸科技计划于12月20日举办开发者大会暨产品发布会，聚焦AI技术及解决方案，并推出新的AI能力和创新成果。

关键观点4: 康盈半导体被评选为IC风云榜候选企业

康盈半导体以其技术创新和产业发展贡献，被评选为IC风云榜候选企业，并展示了其在嵌入式存储芯片和移动存储产品方面的实力。

关键观点5: 海松资本全球布局助力科技创新，投资未来领袖

海松资本以全球视野布局，专注于推动硬科技产业发展，并投资具有颠覆性技术的初创企业和龙头企业。

关键观点6: 埃特曼半导体在MBE技术创新领域取得突破

埃特曼半导体在MBE技术创新领域取得显著成就，成功填补了国内产业链的关键空白，为化合物半导体产业的发展提供了有力支持。

文章预览

1.奕斯伟材料IPO获受理 报告期累计研发投入超6.05亿 近三年营收复合增长率166%； 2.芯材电路完成数亿元B轮融资，加速高精密封装载板拓展； 3.定档12月20日！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即； 4.【IC风云榜候选企业131】康盈半导体：国家专精特新“小巨人”，赋能存储技术创新与产业升级； 5.【IC风云榜候选企业132】海松资本：全球布局助力科技创新，以企业精神投资未来领袖； 6.【IC风云榜候选企业133】埃特曼半导体：MBE技术创新驱动，成就中国化合物半导体国际化先锋 1.奕斯伟材料IPO获受理 报告期累计研发投入超6.05亿 近三年营收复合增长率166% 上海证券交易所IPO受理继续“开闸”迎新。11月29日，上交所正式受理西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”或“公司”）科创板IPO申请，保荐机构为中信证券。奕斯伟材料 ………………………………