【受理】奕斯伟材料IPO获受理,报告期累计研发投入超6.05亿；芯材电路完成数亿元B轮融资,加速高精密封装载板拓展

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1.奕斯伟材料IPO获受理 报告期累计研发投入超6.05亿 近三年营收复合增长率166%； 2.芯材电路完成数亿元B轮融资，加速高精密封装载板拓展； 3.定档12月20日！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即； 4.【IC风云榜候选企业131】康盈半导体：国家专精特新“小巨人”，赋能存储技术创新与产业升级； 5.【IC风云榜候选企业132】海松资本：全球布局助力科技创新，以企业精神投资未来领袖； 6.【IC风云榜候选企业133】埃特曼半导体：MBE技术创新驱动，成就中国化合物半导体国际化先锋 1.奕斯伟材料IPO获受理 报告期累计研发投入超6.05亿 近三年营收复合增长率166% 上海证券交易所IPO受理继续“开闸”迎新。11月29日，上交所正式受理西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”或“公司”）科创板IPO申请，保荐机构为中信证券。奕斯伟材料 ………………………………