投资30亿元！这一先进封装项目开工！

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11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨 威讯集成电路封装测试（二期）项目开工 。项目计划 投资30亿元 ，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划 2025年底前建成。 2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年，世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购，“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后，布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会副主任李涛介绍，扩产项目将使用7.48万平方米高标准洁净厂房，新上 晶圆级及系统级先进封装测试产线 ，全部投产后，新区将打造一个 年产值超100亿元 的集成电路封装基地。 眼下，天衢新区新一代信息技术产业实现了从无到有、从有到优，产业标识度明 ………………………………