国产化：光刻机/零部件/晶圆制造/先进封装如何自主可控？

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点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击“在看”和“ ”并分享 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 国产光刻机进展披露，提振半导体自主可控信心。 半导体实体清单加码，高端芯片、半导休设备、零件材料自产是唯一出路。工信部披露国产KrF、ArF光刻机已完成首台生产、进入推广应用阶段。晶圆制造国产化浪潮持续，功率、模拟、射频、嵌入式存储等特色工艺快速发展。据TrendForce，中国大陆成熟制程(＞28nm)产能占比将从2023年的31%提升到2027年的47%；中国大陆先进制程取得进展，2023年份额为8%。化合物的先进制程8寸SiC有望实现2025年弯道超车。 来源：申万宏源，节选，版权归原作者所有。 本文来自公开信息，仅作分享，不 ………………………………