【平安研究】橙心研选20240715

文章预览

AI系列深度报告（二）HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增 当前诸如GPT-3等AI大模型所要求的算力日益提升，伴随着的是参数数量呈现指数级增长，传统的内存带宽及传输速率限制了AI硬件以及系统的最大性能，相较于传统DDR内存，HBM具有高带宽、低功耗、低延时等优势，已成为当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术。当前HBM产品已经发展至第五代HBM3e，内存带宽相较上一代提升47%至1.2TB/s，堆叠层数最高可达12层，对应最高容量达36GB，当前三大原厂均已入局并在24H1陆续出货，考虑到HBM需求的火爆程度，SK海力士还计划提前一年在2025年发布HBM4。 详见：《AI系列深度报告（二）HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增》 建设银行（601939.SH）首次覆盖报告：优质国有大行，新金融行动提质增效 近年来 ………………………………