HBM4加快着陆！

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点击蓝字 关注我们 供应商和 JEDEC 正在推进 HBM4 计划，因为他们怀疑新一代 AI 热潮意味着即将推出的英伟达 GPU 将更快地需要它。 HBM( 高带宽内存 ) 绕过 X86   socket 连接的 DRAM 容量和带宽限制，将内存封装堆叠在逻辑层的顶部，并通过相互连接的 TSV 通道 ，将所有组件 链接到 GPU 。 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 确认并发布 HBM 标准，目前是其第五个标准 —— HBM3E 。 主要的 HBM 供应商是 SK 海力士，其次是三星，然后是美光。今年 4 月，由于英伟达对 HBM 芯片的需求， SK 海力士 2024 年第一季度的收入飙升了 144% 。英伟达将 HBM 芯片与其 GPU 一起封装。 TrendForce 表示，在价格溢价和 AI 芯片需求增加的推动下， HBM 市场有望实现“强劲增长”。 美光正在制造 24GB 的 HBM3e 芯片，配备 8*3GB 的堆叠 DRAM 芯片 (8-high) ，供英伟达在其 H200   Tensor 核心 GPU 中 ………………………………