博通（Broadcom）目标第二季度ASIC销售额达450亿美元，加速开发3.5D封装技术

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Semi Display / 博通（Broadcom）7日表示，其第一季度人工智能（AI）半导体销售额同比增长77%，达到410亿美元。第二季度，该公司将目标定为同比增长44%，达到440亿美元。其中，“定制AI半导体（ASIC）”的销售额预计占总额的70%，约为308亿美元（约合450亿美元）。 博通的主要客户是三家大型云服务提供商（Cloud Services Provider, CSP）。这三家CSP计划到2027年底在其数据中心部署100万个ASIC。基于此，博通预计ASIC的可服务市场（SAM）规模将从600亿至900亿美元。ASIC的销量预计将从目前的约200万台增加到两年后的约700万台。博通首席执行官霍克坦（Hawk Tan）表示：“尽管深度学习领域热度很高，但未来两年内，用于AI训练的ASIC将比用于AI推理的ASIC创造更多的收入。” 博通还表示，正在与另外四家客户紧密合作进行ASIC设计。这些新客户虽然不是像CSP那样的大型企业 ………………………………