跨域融合剑指「舱驾一体」！10家企业这样谋划

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舱驾融合（一体），窗口期已逐步打开。 「驾舱融合，并非是零基础，所以我认为这次的变革速度会比以往更快。过去可能花五年时间，接下来就三年左右时间，座舱Tier1和智驾Tier1一定会有一波整合和洗牌。」 6月27日，由 芯擎科技 总冠名的2024高工智能汽车开发者大会举办，高工智能汽车研究院在会议上释放预测。 事实上，一些供应链正联合车企「打样」。 典型案例，比如车联天下、高通、哪吒联合，全球首发Snapdragon Ride Flex（SA8775P）舱驾一体平台，2025年二季度正式量产上车。 27日下午，车联天下在活动中，分享舱驾融合相关进展，「SA8775平台域控处于B样阶段（预计8月底B样完成），基于当前基线，已完成基础座舱应用、AI端侧大模型、DMS 、AVM功能部署」。 黑芝麻智能的C1200系列，作为本土芯片厂商阵营，是跨域的另一重要力量。同时，区域 ………………………………